近日，在深圳全触展上，三环、汇景、宏通等30家手机陶瓷产业链企业集体亮相，派普机械等行业设备商同步参展，标志着手机陶瓷材质正式进入产业化爆发前夜。
从展会现场观察，陶瓷材质在手机后盖、中框及装饰件领域的应用已成为行业焦点。三环集团展示了最新研发的氧化锆陶瓷解决方案，其莫氏硬度达到8.5，抗跌落性能较玻璃提升300%，同时支持5G信号高效传输。汇景科技则推出了多色系陶瓷镀膜工艺，突破了传统陶瓷仅黑白两色的局限。
产业链配套日趋完善是本次展会的另一大亮点。派普机械展出的新型精雕设备，可实现陶瓷坯体加工精度控制在±0.02mm，良品率提升至85%以上。包括粉体制备、成型烧结、精密加工在内的完整产业链已在深圳、东莞等地形成集群效应。
业内人士分析，随着5G时代对信号传输要求的提升，以及消费者对手机质感追求的升级，陶瓷材质凭借其优异的物理特性和高端质感，正成为继玻璃、金属之后的新一代手机背板优选材料。预计2023年全球手机陶瓷背板市场规模将突破50亿元，年复合增长率达60%。
本次展会还举办了手机陶瓷材料创新论坛，与会企业就标准化制定、成本控制、量产工艺等关键问题展开深入探讨。多家手机品牌商透露，正在研发搭载陶瓷机身的旗舰机型，预计明年将有多款陶瓷手机面市。
随着产业链协同创新加速，以及加工成本持续下降，手机陶瓷材质有望从高端机型向中端市场渗透，开启智能终端材料革命的新篇章。
